• 一种注塑封装压机
    荣誉名称:

    一种注塑封装压机

    获奖时间:

    2014-03-26

    荣誉介绍:

    一种注塑封装压机,包括上模,下模和排料架;排料架上活动安装多个用于放置料片的浮动架,排料架上还设有多个用于限制浮动架移动范围的限位结构;下模包括多个与浮动架大小形状相匹配的型腔,每个型腔设有浮动架定位装置。由于在排料架上设有浮动架,使得在注塑前进行了两次定位,第一次为排料架放置在下模的初定位,浮动架在每个型腔中的精确定位,可以有效避免有效地防止因排料架错位导致的压筋问题。 一种注塑封装压机,包括上模,下模和排料架;排料架上活动安装多个用于放置料片的浮动架,排料架上还设有多个用于限制浮动架移动范围的限位结构;下模包括多个与浮动架大小形状相匹配的型腔,每个型腔设有浮动架定位装置。由于在排料架上设有浮动架,使得在注塑前进行了两次定位,第一次为排料架放置在下模的初定位,浮动架在每个型腔中的精确定位,可以有效避免有效地防止因排料架错位导致的压筋问题。

  • 一种用于焊接过程中的防氧化装置
    荣誉名称:

    一种用于焊接过程中的防氧化装置

    获奖时间:

    2014-03-12

    荣誉介绍:

    本实用新型涉及一种用于焊接过程中的防氧化装置,包括防氧化保护装置主体,所述装置主体为管状件,所述管状件设有沿管状件轴向上下贯通的焊丝导入通孔,所述焊丝导入通孔的内壁上设有一圈凹槽,所述管状件的侧壁上设有进气孔,所述进气孔将凹槽内壁与管状件外壁贯通,所述进气孔的个数至少为2个。本实用新型的用于焊接过程中的防氧化装置,具有结构简单、成本低、焊接效果好和防氧化效果好的优点。 本实用新型涉及一种用于焊接过程中的防氧化装置,包括防氧化保护装置主体,所述装置主体为管状件,所述管状件设有沿管状件轴向上下贯通的焊丝导入通孔,所述焊丝导入通孔的内壁上设有一圈凹槽,所述管状件的侧壁上设有进气孔,所述进气孔将凹槽内壁与管状件外壁贯通,所述进气孔的个数至少为2个。本实用新型的用于焊接过程中的防氧化装置,具有结构简单、成本低、焊接效果好和防氧化效果好的优点。

  • 一种小外形芯片封装结构1
    荣誉名称:

    一种小外形芯片封装结构1

    获奖时间:

    2015-12-16

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种小外形芯片封装结构,包括引线框架、封闭引线框架的塑封体以及并列设置在塑封体与引线框架之间的基岛和集成电路控制芯片;基岛上放置有晶体管,基岛的两侧分别设置有管脚,塑封体上设有用于安装基岛的第一安装槽、两个用于安装管脚的第二安装槽以及用于安装集成电路控制芯片的第三安装槽,第二安装槽分别位于在第一安装槽两侧;引线框架上安装晶体管和引脚的位置设有一凹槽,凹槽内填充有用于固定粘接晶体管和管脚的焊料;集成电路控制芯片通过导电银浆层与引线框架粘接固定;基岛的下表面与集成电路控制芯片的下表面位于同一平面内。通过引线框架上设置有凹槽,减少了塑封体的厚度,提高散热性能。 本实用新型公开了一种小外形芯片封装结构,包括引线框架、封闭引线框架的塑封体以及并列设置在塑封体与引线框架之间的基岛和集成电路控制芯片;基岛上放置有晶体管,基岛的两侧分别设置有管脚,塑封体上设有用于安装基岛的第一安装槽、两个用于安装管脚的第二安装槽以及用于安装集成电路控制芯片的第三安装槽,第二安装槽分别位于在第一安装槽两侧;引线框架上安装晶体管和引脚的位置设有一凹槽,凹槽内填充有用于固定粘接晶体管和管脚的焊料;集成电路控制芯片通过导电银浆层与引线框架粘接固定;基岛的下表面与集成电路控制芯片的下表面位于同一平面内。通过引线框架上设置有凹槽,减少了塑封体的厚度,提高散热性能。

  • 一种剔除不良外形集成电路的装置
    荣誉名称:

    一种剔除不良外形集成电路的装置

    获奖时间:

    2015-09-09

    荣誉介绍:

    本实用新型涉及一种剔除不良外形集成电路的装置,该装置包括上模基板、下模基板、集成电路切割机构、承载集成电路的轨道、用于带动上模基板上下移动的驱动机构;所述集成电路切割机构包括刀座安装板、刀座、刀具夹和刀具动作连接杆;所述用于带动上模基板上下移动的驱动机构、刀具夹均固定在下模基板上;所述刀座安装板固定在上模基板上,所述刀座固定在刀座安装板上,所述刀座上设置有至少两个以上的刀具;所述承载集成电路的轨道位于刀座与刀具夹之间;所述刀具动作连接杆位于刀具上方,刀具动作连接杆包括水平端与竖直端,刀具动作连接杆的水平端上设有一个凸起。本实用新型的剔除不良外形集成电路的装置,具有结构简单、易操作等优点。 本实用新型涉及一种剔除不良外形集成电路的装置,该装置包括上模基板、下模基板、集成电路切割机构、承载集成电路的轨道、用于带动上模基板上下移动的驱动机构;所述集成电路切割机构包括刀座安装板、刀座、刀具夹和刀具动作连接杆;所述用于带动上模基板上下移动的驱动机构、刀具夹均固定在下模基板上;所述刀座安装板固定在上模基板上,所述刀座固定在刀座安装板上,所述刀座上设置有至少两个以上的刀具;所述承载集成电路的轨道位于刀座与刀具夹之间;所述刀具动作连接杆位于刀具上方,刀具动作连接杆包括水平端与竖直端,刀具动作连接杆的水平端上设有一个凸起。本实用新型的剔除不良外形集成电路的装置,具有结构简单、易操作等优点。

  • 一种晶体管测试装置
    荣誉名称:

    一种晶体管测试装置

    获奖时间:

    2015-09-02

    荣誉介绍:

    本实用新型涉及一种晶体管测试装置,所述晶体管测试装置包括装置基架、测试台、晶体管测试电路板、用于吸取晶体管的吸嘴、用于带动吸嘴水平方向运动和垂直方向运动的驱动机构;所述测试台、用于带动吸嘴水平方向运动和垂直方向运动的驱动机构均与装置基架固定连接;所述晶体管测试电路板固定在测试台上;所述晶体管测试电路板包括金手指组件,所述金手指组件包括固定板和金手指;所述固定板与金手指固定连接;所述金手指至少为2个。本实用新型的晶体管测试装置,具有测试准确、使用寿命高等优点。 本实用新型涉及一种晶体管测试装置,所述晶体管测试装置包括装置基架、测试台、晶体管测试电路板、用于吸取晶体管的吸嘴、用于带动吸嘴水平方向运动和垂直方向运动的驱动机构;所述测试台、用于带动吸嘴水平方向运动和垂直方向运动的驱动机构均与装置基架固定连接;所述晶体管测试电路板固定在测试台上;所述晶体管测试电路板包括金手指组件,所述金手指组件包括固定板和金手指;所述固定板与金手指固定连接;所述金手指至少为2个。本实用新型的晶体管测试装置,具有测试准确、使用寿命高等优点。

  • 一种更换引线框架的装置
    荣誉名称:

    一种更换引线框架的装置

    获奖时间:

    2015-08-19

    荣誉介绍:

    本实用新型涉及一种更换引线框架的装置,所述更换引线框架的装置包括基架、第一横杆、第二横杆、套设在第一横杆上的第一引线框架承载机构、套设在第二横杆上的第二引线框架承载机构、引线框架轨道、第一感应器、第二感应器、处理器、用于驱动第一引线框架承载机构沿第一横杆滑动的第一驱动机构、用于驱动第二引线框架承载机构沿第二横杆滑动的第二驱动机构。本实用新型的更换引线框架的装置,具有操作简单、更换引线框架快捷等优点。 本实用新型涉及一种更换引线框架的装置,所述更换引线框架的装置包括基架、第一横杆、第二横杆、套设在第一横杆上的第一引线框架承载机构、套设在第二横杆上的第二引线框架承载机构、引线框架轨道、第一感应器、第二感应器、处理器、用于驱动第一引线框架承载机构沿第一横杆滑动的第一驱动机构、用于驱动第二引线框架承载机构沿第二横杆滑动的第二驱动机构。本实用新型的更换引线框架的装置,具有操作简单、更换引线框架快捷等优点。

  • 一种改良的分选机装管结构
    荣誉名称:

    一种改良的分选机装管结构

    获奖时间:

    2016-11-30

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种改良的分选机装管结构,包括一物料供应装置,该物料供应装置包括料管以及一用于安装该料管的装管结构,该装管结构设有用于插入料管的通槽,所述料管插装在该通槽中且向外延伸出该通槽;所述装管结构的外表面还配置有用于检测该料管是否伸出感应器。本实用新型在装管结构设置有用于供料管向外延伸出该装管结构的通槽,通过直接感应料管是否伸出来识别料管是否存在,其识别料管的方式稳定、准确,且可有效避免因料管被定位销压变形导致的卡料问题,减少了操作员频繁地换料管的工作强度,可有效提高生产效率。 本实用新型公开了一种改良的分选机装管结构,包括一物料供应装置,该物料供应装置包括料管以及一用于安装该料管的装管结构,该装管结构设有用于插入料管的通槽,所述料管插装在该通槽中且向外延伸出该通槽;所述装管结构的外表面还配置有用于检测该料管是否伸出感应器。本实用新型在装管结构设置有用于供料管向外延伸出该装管结构的通槽,通过直接感应料管是否伸出来识别料管是否存在,其识别料管的方式稳定、准确,且可有效避免因料管被定位销压变形导致的卡料问题,减少了操作员频繁地换料管的工作强度,可有效提高生产效率。

  • 一种改进型测试结构
    荣誉名称:

    一种改进型测试结构

    获奖时间:

    2014-03-19

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种改进型测试片,包括若干测试片,所述测试片并排放置在同一平面,并由一限位片固定连接在一起,每个测试片均包括依次相连的测试端、连接部以及尾部,所述测试端的一端与连接部固定相连,测试端的另一端固定设有一钨钢片。本实用新型的结构简单,不易变形和磨损,同时还能够延长使用寿命,更不会在测试过程中损坏产品。 本实用新型公开了一种改进型测试片,包括若干测试片,所述测试片并排放置在同一平面,并由一限位片固定连接在一起,每个测试片均包括依次相连的测试端、连接部以及尾部,所述测试端的一端与连接部固定相连,测试端的另一端固定设有一钨钢片。本实用新型的结构简单,不易变形和磨损,同时还能够延长使用寿命,更不会在测试过程中损坏产品。

  • 一种封装电子产品防管脚脱落支架
    荣誉名称:

    一种封装电子产品防管脚脱落支架

    获奖时间:

    2014-03-19

    荣誉介绍:

    一种封装电子产品防管脚脱落支架,包括基岛和至少一个管脚;基岛与管脚电绝缘;管脚包括引脚部和封装部,封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。由于合理的加大了封装部的宽度,加大了封装部与注塑件之间的接触面积,相互作用力得到增强,可以达到有效的防管脚脱落的效果。 一种封装电子产品防管脚脱落支架,包括基岛和至少一个管脚;基岛与管脚电绝缘;管脚包括引脚部和封装部,封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。由于合理的加大了封装部的宽度,加大了封装部与注塑件之间的接触面积,相互作用力得到增强,可以达到有效的防管脚脱落的效果。

  • 一种防卡带的载带封压导向轨道
    荣誉名称:

    一种防卡带的载带封压导向轨道

    获奖时间:

    2016-11-16

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种防卡带的载带封压导向轨道,所述载带封压导向轨道上设有一用于放置载带的凹槽,所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽,所述第二凹槽以及第三凹槽分别位于所述第一凹槽的左右两侧,并均与所述第一凹槽相连通;所述载带包括壳体,所述壳体左右两侧的上端边缘均沿与壳体的垂直方向向外延伸设有凸沿,所述第一凹槽用于放置壳体,所述第二凹槽以及第三凹槽分别用于放置对应的凸沿。本实用新型的结构简单,能够有效地预防载带卡带的现象。 本实用新型公开了一种防卡带的载带封压导向轨道,所述载带封压导向轨道上设有一用于放置载带的凹槽,所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽,所述第二凹槽以及第三凹槽分别位于所述第一凹槽的左右两侧,并均与所述第一凹槽相连通;所述载带包括壳体,所述壳体左右两侧的上端边缘均沿与壳体的垂直方向向外延伸设有凸沿,所述第一凹槽用于放置壳体,所述第二凹槽以及第三凹槽分别用于放置对应的凸沿。本实用新型的结构简单,能够有效地预防载带卡带的现象。

  • 一种防混料检测装置
    荣誉名称:

    一种防混料检测装置

    获奖时间:

    2014-03-12

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种防混料检测装置,包括一后台控制终端和一上料装置,所述上料装置设有一料管装载区,该料管装载区用于放置已卸载完待检测产品的料管;所述料管装载区配置有一用于检测料管内是否残存有待检产品的光线开关,该光线开关电性连接至所述后台控制终端。本实用新型配置有用于检测料管内是否残存有待检产品的光线开关,当检测到料管内残存有待检产品时,该光线开关向后台控制终端发送一控制信号,后台控制终端根据该控制信号发出警报,可有效避免混料事故,提高产品的可靠性。 本实用新型公开了一种防混料检测装置,包括一后台控制终端和一上料装置,所述上料装置设有一料管装载区,该料管装载区用于放置已卸载完待检测产品的料管;所述料管装载区配置有一用于检测料管内是否残存有待检产品的光线开关,该光线开关电性连接至所述后台控制终端。本实用新型配置有用于检测料管内是否残存有待检产品的光线开关,当检测到料管内残存有待检产品时,该光线开关向后台控制终端发送一控制信号,后台控制终端根据该控制信号发出警报,可有效避免混料事故,提高产品的可靠性。

  • 一种防分层的点胶框架
    荣誉名称:

    一种防分层的点胶框架

    获奖时间:

    2016-12-07

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种防分层的点胶框架,包括框架本体,所述框架本体的上表面设有若干半封闭的凹孔,所述框架本体的上表面固定粘贴有一芯片,所述框架本体以及芯片均位于一塑封体的内部,所述芯片通过导线连接有若干引脚,每个引脚的一端均固定在框架本体上,每个引脚的另一端均位于所述塑封体的外部。本实用新型的结构简单,性能稳定,能够有效防止产品分层现象的发生,提高了产品的合格率。 本实用新型公开了一种防分层的点胶框架,包括框架本体,所述框架本体的上表面设有若干半封闭的凹孔,所述框架本体的上表面固定粘贴有一芯片,所述框架本体以及芯片均位于一塑封体的内部,所述芯片通过导线连接有若干引脚,每个引脚的一端均固定在框架本体上,每个引脚的另一端均位于所述塑封体的外部。本实用新型的结构简单,性能稳定,能够有效防止产品分层现象的发生,提高了产品的合格率。

  • 一种CMOS电路元件
    荣誉名称:

    一种CMOS电路元件

    获奖时间:

    2015-12-23

    荣誉介绍:

    本实用新型涉及一种CMOS电路元件,所述电路元件,包括P型阱区、N型区、浅沟道隔离区、钨栅极、栅极绝缘层、氮化硅层以及磷硅玻璃层。本实用新型的CMOS电路元件,具有良好的防漏电性能、能够提高器件运行速度等优点。 本实用新型涉及一种CMOS电路元件,所述电路元件,包括P型阱区、N型区、浅沟道隔离区、钨栅极、栅极绝缘层、氮化硅层以及磷硅玻璃层。本实用新型的CMOS电路元件,具有良好的防漏电性能、能够提高器件运行速度等优点。

  • 新型IC模封结构
    荣誉名称:

    新型IC模封结构

    获奖时间:

    2015-12-23

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种新型IC模封结构,包括:IC芯片、引线框架及塑封体,引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条,引线基座的周缘均匀设有多个通孔,引出线金属条靠近金线连接点的一端设有通孔,塑封体塑封IC芯片及引线框架并填充所有通孔,引出线金属条的另一端延伸出塑封体外。本实用新型引线框架的引线基座和引出线金属条上都设有通孔,在塑封体模封过程中,塑封体融化填充在通孔内,使得塑封体与引线基座及引出线金属条融合为一体,有效地防止了IC产品模封后出现分层的问题,保证了产品的质量。 本实用新型公开了一种新型IC模封结构,包括:IC芯片、引线框架及塑封体,引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条,引线基座的周缘均匀设有多个通孔,引出线金属条靠近金线连接点的一端设有通孔,塑封体塑封IC芯片及引线框架并填充所有通孔,引出线金属条的另一端延伸出塑封体外。本实用新型引线框架的引线基座和引出线金属条上都设有通孔,在塑封体模封过程中,塑封体融化填充在通孔内,使得塑封体与引线基座及引出线金属条融合为一体,有效地防止了IC产品模封后出现分层的问题,保证了产品的质量。

  • 软灯条专用晶片电阻器
    荣誉名称:

    软灯条专用晶片电阻器

    获奖时间:

    2015-12-16

    荣誉介绍:

    一种软灯条专用晶片电阻器,包括陶瓷基板、电极组件、电阻体和保护组件,所述陶瓷基板为釉面陶瓷;所述电极组件包括分别复合于陶瓷基板下表面的第一、第二背电极,复合于上表面的第一、第二面电极,以及用于电性连接第一背电极和第一面电极的第一端电极、电性连接第二背电极和第二面电极的第二端电极;还包括中间电极和包覆中间电极的外电极,中间电极包覆第一、第二电极;所述中间电极为镍电极,所述外电极为锡电极;电阻体复合于陶瓷基板的上表面,电阻体用于使第一、第二面电极之间电性连接;所述保护组件包括包覆电阻体的玻璃层、包覆所述玻璃层的树脂层。该软灯条专用晶片电阻器电性能稳定,使用寿命长,机械强度高。 一种软灯条专用晶片电阻器,包括陶瓷基板、电极组件、电阻体和保护组件,所述陶瓷基板为釉面陶瓷;所述电极组件包括分别复合于陶瓷基板下表面的第一、第二背电极,复合于上表面的第一、第二面电极,以及用于电性连接第一背电极和第一面电极的第一端电极、电性连接第二背电极和第二面电极的第二端电极;还包括中间电极和包覆中间电极的外电极,中间电极包覆第一、第二电极;所述中间电极为镍电极,所述外电极为锡电极;电阻体复合于陶瓷基板的上表面,电阻体用于使第一、第二面电极之间电性连接;所述保护组件包括包覆电阻体的玻璃层、包覆所述玻璃层的树脂层。该软灯条专用晶片电阻器电性能稳定,使用寿命长,机械强度高。

  • 具有负压保护的芯片结构
    荣誉名称:

    具有负压保护的芯片结构

    获奖时间:

    2013-09-30

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种具有负压保护的芯片结构,包括:IC芯片、引线框架及塑封体,引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚,其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电,塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管,芯片引脚延伸出塑封体外。本实用新型采用在IC芯片电源极引脚上增加一个单向导通的二极管,能够有效的防止反向电压施加给芯片,起到保护该芯片的作用,而且,二极管塑封在塑封体内,不占用多余空间,不需要用户额外处理连接,使用方便。 本实用新型公开了一种具有负压保护的芯片结构,包括:IC芯片、引线框架及塑封体,引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚,其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电,塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管,芯片引脚延伸出塑封体外。本实用新型采用在IC芯片电源极引脚上增加一个单向导通的二极管,能够有效的防止反向电压施加给芯片,起到保护该芯片的作用,而且,二极管塑封在塑封体内,不占用多余空间,不需要用户额外处理连接,使用方便。

  • 焊线机的防氧化报警装置
    荣誉名称:

    焊线机的防氧化报警装置

    获奖时间:

    2013-09-26

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了一种焊线机的防氧化报警装置,包括一气体供应管道和一控制台,所述气体供应管道被配置为从焊点区的上方向焊点区提供保护气体;该气体供应管道内设有一压力报警器,所述控制台上设有一电性连接该压力报警器的压力显示装置。本实用新型通过在提供保护气体的气体供应管道中设置压力报警器,并与控制台上的压力显示装置配合,实现保护气体的流量监控和预警。 本实用新型公开了一种焊线机的防氧化报警装置,包括一气体供应管道和一控制台,所述气体供应管道被配置为从焊点区的上方向焊点区提供保护气体;该气体供应管道内设有一压力报警器,所述控制台上设有一电性连接该压力报警器的压力显示装置。本实用新型通过在提供保护气体的气体供应管道中设置压力报警器,并与控制台上的压力显示装置配合,实现保护气体的流量监控和预警。

  • SOP封装元件的管脚检测工具
    荣誉名称:

    SOP封装元件的管脚检测工具

    获奖时间:

    2013-10-14

    荣誉介绍:

    本实用新型公开了SOP封装元件的管脚检测工具,包括供SOP封装元件的主体滑动的轨道和用于对SOP封装元件的管脚限位的限位块,所述轨道具有用于与SOP封装元件的主体滑动配合的滑动表面;所述限位块设于轨道的两侧,限位块包括限位块本体、设于限位块本体上的滑动槽以及由限位块本体向轨道方向伸出的凸缘,所述凸缘位于滑动槽上方,且凸缘与滑动槽的槽口间具有供SOP封装元件的管脚穿过的入口;所述轨道的滑动表面高于滑动槽的底面。本实用新型能快速检测SOP封装元件的管脚,检测成本低廉。 本实用新型公开了SOP封装元件的管脚检测工具,包括供SOP封装元件的主体滑动的轨道和用于对SOP封装元件的管脚限位的限位块,所述轨道具有用于与SOP封装元件的主体滑动配合的滑动表面;所述限位块设于轨道的两侧,限位块包括限位块本体、设于限位块本体上的滑动槽以及由限位块本体向轨道方向伸出的凸缘,所述凸缘位于滑动槽上方,且凸缘与滑动槽的槽口间具有供SOP封装元件的管脚穿过的入口;所述轨道的滑动表面高于滑动槽的底面。本实用新型能快速检测SOP封装元件的管脚,检测成本低廉。

  • ESD抗静电厚膜电阻器
    荣誉名称:

    ESD抗静电厚膜电阻器

    获奖时间:

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    荣誉介绍:

    一种ESD抗静电厚膜电阻器,包括铝基板、电极组件、电阻体和保护组件,所述铝基板的外层包覆有氧化铝层;所述电极组件包括:分别复合于铝基板下表面的第一、第二背电极;复合于上表面。 一种ESD抗静电厚膜电阻器,包括铝基板、电极组件、电阻体和保护组件,所述铝基板的外层包覆有氧化铝层;所述电极组件包括:分别复合于铝基板下表面的第一、第二背电极;复合于上表面。